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供应贝格斯SIL PAD TSP 900替代材料高志HGZ-400SP

  • 发布时间：2024年07月17日
  • 有 效 期：2025年01月16日
详细说明

    贝格斯SIL PAD TSP 900替代材料高志HGZ-400SP导热矽胶布

HGZ-400SP可供规格：

厚度：0.2mm 0.23mm 0.28mm 0.3mm 0.35mm 0.4mm 0.45mm 0.5mm

卷材：12英寸×250英尺”(305mm×76.2m)可按照客户要求定制

导热系数：1.0W/m-k

基材：玻璃纤维

胶面：无粘性/单面背胶/双面背胶

颜色：灰色

持续使用温度：-40℃~150℃

HGZ-400SP应用：

电气电源模块、集成电路、处理器、电子电容、显示器散热模块、LED模块、各种场合的发热体与散热体之间。

HGZ-400SP材料说明：

HGZ-400SP是硅橡胶和玻璃纤维的复合材料。该材料是阻燃的，导热性能良好， HGZ-400SP的主要用途是将电子元器件热量传导到散热体上，同时提供电气绝缘性能。HGZ-400SP具有优良的机械和物理特性。表面是平整的，具有很好的散热功能。

 
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